【地平线发布征程6系列芯片】财联社4月24日电，地平线今日发布征程6系列芯片，包括6颗芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。征程6系列芯片实现高集成的“四芯合一”，单芯片支持智驾全栈计算任务，大幅提升系统性价比。
每经记者：苗诗雨 每经编辑：孙磊4月24日，地平线创始人兼CEO余凯在地平线2024智驾科技产品发布会上宣布，地平线面向低、中、高不同用户群体推出6款征程6系列芯片。余凯表示：“地平线征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付，并预计于2025年实现超10款车型量产交付。
根据招股书，2021—2023年地平线的营收从4.67亿元增至15.52亿元，自2021年起按年度装机量计算，地平线是首家且每年最大的提供前装量产的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案的中国公司，毛利率保持在70%上下。
