4月23日，芯驰科技在2025年上海国际汽车展览会举办发布会，同步升级智能座舱与智能车控双产品线。理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊、斑马智行联席CEO郝飞等产业链领袖共同见证此次发布，高度肯定芯驰的产品创新力与量产实力。
4月19日，芯驰科技发布芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0，性能更高，交互更迅速，安全性更强。芯驰科技董事长张强在发布会现场展示了基于这一架构的高性能计算单元，他表示这将是实现智能座舱、智能驾驶、整车车身控制，并提供高速网络互联和存储共享服务的集大成者，是“未来汽车的大脑”。
芯驰科技是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。
11月28日，车规芯片企业芯驰科技宣布完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
编者按：汽车芯片作为汽车智能化的核心支撑，在多个维度上正推动产业加速前行。《中国电子报》推出汽车芯片专辑，深入采访汽车芯片产业链企业负责人和业界专家，全面剖析汽车智能化发展过程中芯片发挥的作用、面临的问题以及未来的发展趋势，敬请关注。
