AMD曾非常激进地首发支持PCIe 4.0，这一次反而在PCIe 5.0上慢了一拍，因为今年底的Intel Alder Lake 12代酷睿就会同步支持DDR5、PCIe 5.0——可能，AMD觉得，PCIe 5.0无论对于显卡还是SSD都提升效果优先?
锐龙7000马上就正式开售了，关于它的能力我们已经没啥可说的，发布会和后续的信息、分析已经很充分了，还在犹豫的小伙伴只要等待马上就放出的性能测试就行了。不过真要入手的话，就有个小坑得注意了，那就是散热器，没错，看似最不用操心，官方宣称与前代产品兼容性最好的配件。为啥这么说呢？
规格方面I/O Die则有很大提升，Zen4架构中的I/O Die将内置基于RDNA2架构的显示核心，目前PlayStation 5 和 Xbox Series S 及 X 游戏主机，以及AMD的RADEON RX 6000系列显卡均基于 AMD RDNA 2 架构打造，可以预见AMD Zen4处理器内置的显示核心性能非常值得期待。
不过在竞争激烈的IT硬件产业中，AMD强大的对手显然不会坐以待毙，他们不仅率先推出了支持DDR5内存、PCIe 5.0新技术的第12代酷睿处理器平台，更在处理器单线程性能，部分游戏中要略胜一筹，给目前以Zen 3架构为主的AMD处理器带来不小的压力。
说起AMD Ryzen 5000系列处理器，它已经服役差不多两年了，竞争力可谓强劲，从十代酷睿一直战到了十二代酷睿，在22年9月26日，终于它的生命周期要走到尽头，迎来下一任接班的Ryzen 7000系列处理器，同时也正式进入了下一个AMD处理器时代——AM5平台，在评测开始之前，先来浅谈一下Ryzen 7000哪些卖点和特性。
1微星MEG X670E ACE，外观。5月23日，在2022年台北电脑展上，AMDCEO苏姿丰对外发布了新一代锐龙7000系列处理器，这一次锐龙7000系列处理器除了为我们带来更先进的ZEN4架构与5nm制造工艺外，还为我们带来了支持DDR5内存、PCIe5.0总线，以及全新的AM5封装接口。
