在核心硬件方面，据悉这款荣耀Magic6采用了高通下一代旗舰平台高通骁龙8 Gen3处理器，据悉高通骁龙8 Gen3采用了台积电新一代制程工艺，同时配备了Cortex-X4超大核和Adreno 750 GPU，因此在高通骁龙8 Gen3的加持下，该机的核心性能将会直接起飞。
其实，就目前市面上上的中端机，客观的说，性能并不比旗舰机差，差距主要是我刚刚说的几个方面了，我手里的主力机，一直是用的一台去年荣耀推出的一款性能很强的中端机，荣耀80GT，说实话，用了一年，现在仍然非常的流畅，我之前一直认为，性价比高于一切，但是，当我真正去体验像iPhone、华为、荣耀家的旗舰机时，才明白，现在手机真的不止是一颗旗舰芯片这么简单了。
最近几个月，荣耀频繁推出新机，而本期拆解的主角，正是荣耀刚刚发布的Magic6，它也是荣耀旗下的主力产品，跟之前拆解OPPO Find X7一样，我们还是想通过标准版，来看看这个全新的系列产品有着怎样的品质基础，用料和做工是什么水准，内部结构又是什么样的。
从官方海报来看，荣耀Magic 6至臻版的摄像头Deco进行了全新的设计，有网友表示有点像保时捷的那个LOGO，同时网上也爆出了荣耀Magic 6至臻版的背部设计稿图片，可以看到里面还是3个摄像头，这个背部设计先不管好不好看，辨识度的确是起来了。
