图源：Pixabay身背美国芯片禁令的华为，在芯片领域的动作和布局却一直没有停止。2019年，专注硬科技领域投资的哈勃科技创业投资有限公司（下称华为哈勃）成立，至今已经有78起公开投资事件，也捕获了不少半导体领域的优质项目。
2019年，华为违反了任正非的三不原则，即不碰数据、不做应用，不做股权投资，成立了华为哈勃。截止目前，华为旗下哈勃投资的已上市公司共有7家，分别是天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微半导、长光华芯。
读创/深圳商报记者 李耿光近日，矽电半导体设备(深圳)股份有限公司（以下简称：矽电股份）更新了关于深交所上市委审核意见落实函的回复。此前，据深交所上市审核委员会审议会议结果显示，矽电股份于创业板IPO成功过会。据招股书披露，矽电股份本次IPO拟公开发行不超过1043.
