来源：台海网据环球网1月13日报道继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。
当地时间3月3日，美国总统特朗普和集成电路代工巨头台积电宣布，台积电计划未来四年对美国芯片制造工厂再投资至少1000亿美元。特朗普说，这项投资将允许台积电开始在美国亚利桑那州生产人工智能芯片和智能手机芯片。台积电计划利用这笔资金扩大其在亚利桑那州的芯片制造业务。
【台积电美国芯片厂或仍未具备后段封装能力】《科创板日报》15日讯，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。
李牧野日前，美国领导人在一档电视节目中称，“全球最大芯片制造商”台积电的董事长暨总裁魏哲家是“商界最受敬重的人之一”，台积电将带着2000亿美元前来投资。如果台积电不这么做，“他们就必须支付非常可观的关税”。
来源：环球时报 【环球时报综合报道】美国商务部日前宣布补助台积电亚利桑那州厂66亿美元设立3座晶圆厂，其中第三厂规划的先进制程除了2纳米外，A16尖端芯片制程赫然在列，引发岛内高度关注。 台湾《工商时报》18日称，美国商务部在新闻稿声明中点名要台积电为客户生产A16先进芯片。
