11月20日晚间,江苏华海诚科新材料股份有限公司(华海诚科,688535 )发布股票交易异常波动公告,公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论,现就相关情况说明如下。
【德邦科技:拟收购半导体封装材料公司衡所华威53%股权】财联社9月20日电,德邦科技公告,公司当日与衡所华威电子有限公司现有股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签署收购意向协议,公司拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权。
e公司讯,华海诚科(688535)7月12日晚间发布股票交易异动公告,公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)产品用于HBM封装等话题近期引发舆论关注和讨论,现就相关情况说明如下:公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用,颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进