塑封料g700是哪家公司的

资讯

• 华金证券：环氧塑封料已成现代半导体封装中主导材料 国内需求有望超20万吨

  智通财经APP获悉，华金证券发布研究报告称，环氧塑封料为最主要包封材料，为集成电路行业发展支撑产业。封装市场蓬勃发展有望带动环氧塑封料需求，预计2025年国内环氧塑封料需求量至少20万吨。

  智通财经

• 华海诚科：目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，相关产品尚未给公司带来业务收入

  11月20日晚间，江苏华海诚科新材料股份有限公司（华海诚科，688535 ）发布股票交易异常波动公告，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，现就相关情况说明如下。

  澎湃新闻

• 飞凯材料：EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中

  飞凯材料7月24日在互动平台表示，公司现有产品光纤光缆涂覆材料主要用于光纤光缆制造领域，没有材料用于光模块领域。此外，EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。

  界面快讯

• 德邦科技：拟收购半导体封装材料公司衡所华威53%股权

  【德邦科技：拟收购半导体封装材料公司衡所华威53%股权】财联社9月20日电，德邦科技公告，公司当日与衡所华威电子有限公司现有股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签署收购意向协议，公司拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权。

  财联社

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• 环氧塑封料领先企业，华海诚科：先进封装材料能否取得突破？

  公司是国内知名的半导体封装材料厂商，是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。

  岱华智库

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• 中信证券：先进封装将成为市场主要增量，推动环氧塑封料行业持续增长

  中信证券研报认为，环氧塑封料位于半导体封装产业链核心上游，在技术演进和终端需求的驱动下，先进封装将成为封装市场的主要增量，进而推动上游环氧塑封料行业的持续增长。

  澎湃新闻

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• 科创板晚报|华海诚科：颗粒状环氧塑封料尚处验证阶段 清越科技：硅基OLED业务占整体营收比重较低

  今日科创板晚报主要内容有:上海:到2025年 形成年产50发商业火箭、600颗商业卫星的批量化制造能力;张国清:加快发展5G+工业互联网 更好助力推进新型工业化。

  科创板日报

• 华海诚科：目前颗粒状环氧塑封料尚处验证阶段

  e公司讯，华海诚科(688535)7月12日晚间发布股票交易异动公告，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发舆论关注和讨论，现就相关情况说明如下：公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进

  证券时报e公司

• 集微咨询：国产环氧塑封料厂商加速突围，谁能脱颖而出？

  集微咨询认为:- 长期以来，国内环氧塑封料生产企业以满足中国大陆低端半导体封装需求为主，只能在二极管、三级管等低端领域相互竞争，价格战较为严重，生存艰难。

  集微网

  
  

• 华海诚科上半年净利下降27% 颗粒状环氧塑封料通过客户考核 泰康旗下产品抱团建仓

  数据显示，公司上半年实现营业收入1.26亿元，同比减少15.29%;归母净利润1209万元，较上年同期减少26.92%。

  科创板日报