联发科官方发布了两款全新的5G SoC，名称分别为天玑1100和天玑1200，此举也说明联发科在中高端产品线上正不断进取。这两款芯片都采用了台积电的6nm制造工艺，天玑1000 Plus采用的7nm工艺相比，工艺上再次提高。
天玑1200处理器是联发科在今年年初发布的旗舰5G芯片，基于6nm制程，1+3+4旗舰级三丛集架构设计，支持全球5G运营商Sub-6GHz全频段、5G双载波聚合以及5G SA / NSA双模组网下的双卡5G待机。
最近几天新款处理器扎堆发布，一直忍着攒钱没有趁着双11和双12“剁手”的童鞋有福了。比如，英特尔就在CES2021前夕抢先发布了Rocket Lake桌面处理器以及代号为“Tiger Lake-H35”的第11代移动版酷睿处理器。
感觉高通888这次翻车之后给了联发科很大的机会，所以这下天玑1200也发布了，感觉延续天玑1000Plus真香的可能性非常大，性能不弱的前提下估计一票性价比机型都要安排上了！但是天玑1200有些关键性参数还是没跟上，比如只支持了LPDDR4的运行内存、虽然闪存支持到了UFS3.
而在更专注于处理器性能的 Geek bench 5 上， realme 真我GT Neo 单核得分为 815 ，多核得分 3054 ，Redmi K40 游戏增强版的单核跑分是 808 ，多核得分是 2708 。
中新网1月20日电 今天下午，MediaTek举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100，通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术，为快速增长的全球移动市场注入新动力。
