从目前的消息来看，天玑8200升级到了台积电4nm制程工艺，采用1+3+4架构CPU设计，其中性能核心是Cortex A78，最高主频达到了3.1GHz，还有4颗能效核心A55，主频是2.0GHz，以下是联发科新一代天玑8200和天玑8100核心参数对比。
就CPU部分而言，麒麟710F采用的是A73大核心架构，因此只能去看看当年采用A73架构的骁龙6系列芯片，简单的查找了一下，找出了3款高通骁龙6系列的老产品，它们分别是骁龙660，骁龙662和骁龙665。
手机的最关键核心当然是处理器了，现在的处理器主要型号当然就是高通骁龙系列和联发科的天玑系列了。2021年6月发布，同样采用5nm工艺，它有1个核心Kryo 680 Prime，频率为2995 MHz，3个核心Kryo 680 Gold，频率为2420 MHz，4个核心Kryo 680 Silver，频率为1800 MHz。
天玑900处理器是上两个月联发科家族发售的一款入门级5G处理器，这也是一款真正意义上的入门5G芯片，联发科想靠这款芯片来侵占千元机的市场，那么这款处理器性能如何呢，相当于骁龙家族的哪款处理器呢，下面就和小编一起来看看吧!
关于联发科天玑1200详细的性能表现，直接看三大主流测试平台的成绩吧，小编整理出了《鲁大师》、《安兔兔》、《GeekBench 5》平台的详细测试成绩排名，以供大家参考:参考一:《鲁大师》联发科天玑1200测试成绩介于高通骁龙865、855+之间。
红米Note 11 4G采用的联发科Helio G88处理器是联发科2021年7月推出的产品，这是一款低端处理器，仅支持4G网络，采用台积电12nm工艺制造，8核心CPU设计，具体由2个2GHz的A75核心+6个A55核心组成，GPU是Mali-G52 MC2，GPU最大频率1GHz。
另外还有System Level Cache 也就是L3缓存，苹果的堆料更是壕无人性，苹果A15的L3缓存达到了惊人的32MB，如下图所示，图中这一大块区域都是L3缓存的位置，甚至比CPU模块都要大了，大容量的高速L3缓存可以有效地提升CPU和GPU的资源交换速度。
在手机芯片市场，高通骁龙主攻中高端，联发科处理器主攻中低端是一直以来的市场格局。在高通最落寞的“喷火巨龙810”时代，联发科也没有借此机会翻身，而是发布了一款比骁龙810还拉跨的全世界仅存的10核心SOC——联发科X20，由于自身技术不到位，导致这枚芯片的表现只能用“垃圾”来形容，“一核有难，九核围观”就是出自于那个时代。
在6月高通新品发布会之前，不少发烧友希望除了骁龙865+外，高通能推一款中端定位的处理器和联发科天玑1000+掰掰手腕，竞争下性价比之王，但传说中的骁龙768G只是765G的高频版本，并没有大家预想的高规格，高通还发布了一款定位更低端的骁龙690，骁龙690采用了三星8nm工艺，CPU架构为Kyro56，8核心主频仅2.0GHz，GPU则是Adreno 619L，基带部分规格也缩了一小点，从X52变成了X51，砍掉了目前市场不太需要的mmWave毫米波，仍支持NSA/SA双模。
本次参测机型包括搭载骁龙 778G+ 的 iQOO Z6、骁龙 7 Gen 1 的小米 Civi 2、天玑 1300 的 OPPO Reno 8，以及搭载天玑 1080 的 Redmi Note 12 Pro。
说起手机处理器，全球也就那么几家芯片厂商，而安卓阵营基本可以用手指数的出来。现在还活跃在一线市场就高通、联发科、三星猎户座，但猎户座存在感实在有点弱了，高不成低不就的感觉。目前，中高低端市场基本被高通、联发科两大巨头平分天下。
联发科MT6873对应的就是天玑800，这是一颗5G SoC，7nm工艺，四核A76+四核A55设计，主频2GHz，集成NATT MC4 GPU，最大支持16GB LPDDR4X内存和1080P 120Hz屏幕。5000mAh容量电池，支持22.5W快充，预装基于Android 10的Magic UI 3.1系统。
