长江日报-长江网9月29日讯29日，2020湖北高质量发展资本大会“新一代信息技术汇聚新动能”分论坛中，各路投资人达成共识，国家资本、风险资本、二级市场资本正在合奏制造一场巨大技术革命的投资盛宴，其中，有武汉一席。
长江日报大武汉客户端11月10日讯（记者冯雪）11月9日，华中科技大学第十六届企业家论坛在武汉举办。活动现场，华中科技大学校友投资及科技成果转化项目成功达成协议，共签约各类项目27个，签约金额150.7亿元，涉及新一代信息技术、数字经济、新能源汽车、大健康、高端装备等领域。
随着2018年特斯拉采用碳化硅、2020年小米在快充上使用氮化镓开始，第三代半导体经过三四十年的发展终于获得市场认可迎来发展机遇。此后，第三代半导体在新能源车、消费电子等领域快速发展开来，并逐渐从热门场景向更多拓展场景探索。
大会现场8月31日，“汇智聚力向芯而行”《CHIP》2024年芯片大会暨“中国芯片科学十大进展”颁奖典礼活动在湖北省孝感市举行，来自政府领导、高校院士专家、企业代表等近400人齐聚一堂，共襄科技与产业盛会，共同探讨芯片产业的未来发展动向、技术创新及应用场景。
5月8日，第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心重磅开幕！本届博览会汇聚了800家知名企业及组团单位参与展览，规模达40000平方米。博览会为期三天，预计迎来超35000名专业观众参观交流。
初冬时节，天门高新园内，一份无中生有的“芯”力量悄然崛起。“订单已经接到6个月以后了，新的生产线还在产能爬坡期，很快就能达到每月3.8亿颗的封测能力。”12月9日，天门芯创电子信息产业园内，芯创半导体科技有限公司总裁李强信心满满，与工作人员交流着新设备操作上的技术要点。
每经编辑：赵云直播嘉宾：艾小军 国泰基金量化投资部金融工程总监、基金经理直播时间：2024年1月16日艾小军：各位投资者朋友大家好，我是国泰基金经理艾小军，今天跟大家就国泰旗下的半导体芯片相关产品做一个交流。芯片是处于科技产业链的最顶端。
原标题：年产能冲刺40亿颗！天门首批5G芯片封测产品下线12月25日，在天门芯创产业园内，由芯创（天门）电子科技有限公司生产的第一批300万颗5G芯片封装测试产品下线。它们将通过物流专线发往北京、广东等地的小米、OPPO终端客户。
