1 月 19 日消息,高通公司宣布,公司与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机。高通进行技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G,搭载骁龙 888 5G 芯片。
这一次的iPhone 14系列还是带来了一系列的创新,譬如美版的iPhone 14就取消了SIM卡槽,取而代之的是嵌入到手机里面的eSIM卡,免去了插卡换卡的麻烦,对于这项创新,其实广大的国内网友应该也是充满期盼的,什么时候我们也可以用上eSIM卡技术呢?
用过或者了解荣耀6Plus的童鞋应该都知道,荣耀6Plus有两个卡槽,并且每个卡槽都支持Sim卡和内存卡。那么问题来了,既然一个卡槽既可以插入sim卡也可以插入内存卡,能不能把内存卡和sim卡同时插进一个卡槽内呢?
近日有数码博主爆料称,某厂商正在测试基于SM8850芯片的新机型,并尝试加入eSIM功能,评论区也有业内人士暗示未来eSIM技术或将成为手机市场的新风向,根据爆料目前已有至少一家主要运营商正在进行相关谈判。其二,老年用户对 “无卡操作” 的接受度较低,73% 的 55 岁以上群体仍认为实体卡更可靠;
随着科技的发展,如今智能手机的实体 SIM 卡,正在向芯片化的 eSIM 方向不断发展。比如前段时间,苹果在发布的美版 iPhone 14 系列上,就直接砍掉了 SIM 卡槽。这一改动,无疑是革命性的。