在在 2021 年 IEEE 国际电子设备会议上，英特尔公布了多芯片混合封装互联密度提高 10 倍、晶体管密度提升 30%-50%、新的电源和存储器技术以及量子计算芯片技术等等。英特尔于 2021 年 7 月展现了 RibbonFET 新型晶体管架构，作为 FinFET 的替代。
