【环球网科技综合报道】11月8日，据路透社消息，汽车制造商Stellantis与德国领先芯片制造商英飞凌于当地时间周四宣布，双方将展开深度合作，旨在进一步推进Stellantis下一代汽车的动力架构设计。
英飞凌AMG应用市场经理 谈路坦发表了《英飞凌中小功率无线充电发射方案及高功率密度充电器方案简介》为主题的演讲，介绍英飞凌在无线充电发射端的完整解决方案，以及在高功率密度充电器中的电源芯片方案和器件介绍。
英飞凌科技大中华区安全互联系统事业部市场总监彭祖年在活动现场表示，物联网设备有五大硬件元素，分别是感知、计算、执行、连接和安全。在入门级PSoC 1推出十年且出货量达到10亿颗以上之后，赛普拉斯推出了PSoC 3和PSoC 5系列。
【英飞凌将在台湾地区设立研发中心】财联社6月17日电，英飞凌将在台湾地区设立研发中心，转移新一代车用蓝牙晶片技术到台研发生产，总经费新台币12亿元。台经济部门预计，此举将促成英飞凌在台投资新台币27亿元，并带动台电动车上下游产业产值达新台币600亿元。
英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示:“工业5.0意义上的生产流程将人、环境和整个供应链结合在一起。研究项目AIMS5.0将加强人工智能的使用，以实现所有这些方面的全面改进，从而提高欧洲制造业的可持续性、弹性和竞争力”。
记者 | 彭新编辑 | 德国功率半导体巨头英飞凌正瞄准低碳、数字化需求，加强生态建设投资。“我们认为，低碳化和数字化，是塑造未来十年的主要力量。”英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁潘大伟在接受界面新闻记者采访时这样表示。
2022年1月6日，主题为“低碳互联，聚势共赢”的2022英飞凌生态圈大会在深圳召开，英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华介绍了在“电气化”、“数字化”趋势之下的巨大机遇与挑战，这其中中国市场尤为关键，为应对这一机遇与挑战，英飞凌构建了一个以价值链为基础的本土生态圈。
2018年11月12日，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）收购了位于德累斯顿的初创公司Siltectra GmbH。该初创公司开发了一种创新技术（Cold Split），可有效处理晶体材料，同时最大限度地减少材料损耗。
