分部估值，预计公司 PCB/半导体业务 24E 营收 58.72/25.54 亿元，PCB/半导体业务可比公司平均24E2.4xPS/1.9xPS，给予 PCB/半导体业务 24E2.4xPS/4.2xPS ，预计 PCB/半导体业务市值 141/107 亿元，对应目标价 14.70 元/股。
近日，以通信与智能融合为标志的6G关键技术迎来新突破，4G、5G通信链路有望具备6G的传输能力。中国工程院院士、北京邮电大学教授张平及其团队基于通信与智能融合的多项关键技术，搭建了国际首个通信与智能融合的6G外场试验网，验证了4G、5G链路具备6G传输能力的可行性。
