去年8月拜登签署并通过了《芯片和科学法案》，但正如新闻所说，当时的法案只是一个模糊的框架，只大致强调了“拿美国政府补贴的半导体企业必须在美国本土设厂投资、在10年内不得在中国大陆扩大业务”等条款，而这次美国商务部发布的“最终规则”就是上述条款的补充说明。
《纽约时报》12月16日报道，拜登政府正在准备对中国“传统芯片”制造进行贸易调查。美国商务部长吉娜·雷蒙多在12月7日的里根国防论坛上表示，中国正在补贴这些成熟制程的芯片，并将其倾销到全球市场，建议应该提高对这些芯片的关税。
1月15日晚，拜登在距离职不到一周，再次宣布新一轮出口管制措施。本轮制裁进一步加强了晶圆代工厂和封测厂的出口AI芯片限制。同时发布的文件显示，近30家中国企业被列入美国商务部的实体清单。此轮措施扩大了包括台积电和三星电子在内的晶圆制造商，以及封测厂，对出口AI芯片的许可要求。
美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。
1月15日消息，据彭博社报道称，美国拜登政府最快将在当地时间本周三推出新的出口管制措施，将阻止台积电、三星等晶圆代工厂所生产的14nm或16nm及以下先进制程的芯片流入中国大陆。这是拜登政府执政最后几天推出的一系列措施之一。
