这个概念最先是从智能手机发展起来的，通过将CPU、GPU、内存、Modem，ISP，DSP，Codec等系统部件打包集成在一颗芯片内，手机厂商就不需要分别单独采购这些功能芯片，从而带来节省主板空间、成本和功耗的收益，这对追求轻薄、长时间续航的手机来说非常具有吸引力。
【振芯科技：数字多波束合成SOC芯片可支持卫星通信】财联社2月6日电，振芯科技在互动平台表示，公司的数字多波束合成SOC芯片是一款可重构数字波束合成处理ASIC芯片，是数字T/R链路中的数字信号处理系统中的核心芯片，替代FPGA实现波束合成功能，可实现大带宽的数据传输低成本、低功
小米自主研发设计的手机SoC芯片即将发布！5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体发文称：“和大家分享一条消息：小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。感谢大家支持！
8月12日，上海集成电路“大师讲堂”在上海科学会堂开讲，作为首期讲堂嘉宾，中国科学院院士刘明在科普集成电路创新发展之路的同时，提出了高端芯片研发的新途径，即“集成芯片”，将复杂的SoC芯片重新分解成芯粒，根据系统需求将不同芯粒再次组合。
