苹果公司日前发布了其全新M3处理器,这款处理器采用了台积电最先进的3纳米制程,拥有高达920亿个晶体管,性能较上一代提升了50%。这样强大的性能让苹果再次成为ARM处理器阵营的“王者”,遥遥领先其他竞争对手。这次M3处理器的推出再次展现了苹果在芯片设计领域的独特优势。
该公司官网称，这是目前世界上运行速度最快的人工智能芯片，将此前纪录提高了1倍。WSE-3拥有4万亿个晶体管，也使其成为迄今最大的计算机芯片，专门用于训练大型AI模型，未来也有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。
钛媒体app 6月7日消息，今天凌晨苹果WWDC 2022主题演讲活动上，苹果公司正式发布适用于Mac、iPad设备平台，基于ARM架构的自研Apple Silicon M2处理器，全面更新了制程和性能配置。
作者：吴苡婷过5年技术攻关和迭代复旦大学周鹏、包文中联合团队突破了二维半导体电子学集成度瓶颈成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”该处理器通过自主创新的特色集成工艺通过开源简化指令集计算架构（RISC-V）在国际上实现了二维逻辑功能
·英伟达以80%的市占率几乎垄断了AI芯片市场，为中国定制的芯片H20已开始接受预订。Meta今年拟投产用于模型推理的AI芯片Artemis，微软AI芯片Maia 100、英特尔AI芯片Gaudi3预计今年上市。
就在过去不久的2月28日，AMD发布了新一代RDNA 4架构RX 9000系列显卡——Radeon RX 9070 XT和RX 9070，RDNA 4架构采用全新台积电TSMC N4P工艺打造，两款显卡都将率先搭载Navi 48芯片，尽管核心面积只有357mm²，但是晶体管数量依然达到53.9 Billion，晶体管密度是非常高的。
