近日，英特尔新任CEO陈立武宣布，Intel 18A制程已进入风险试产阶段，计划于年内实现量产。陈立武强调，18A是Intel重回工艺领先的关键节点，技术团队将继续优化PDK与制程能力，以确保量产交付与客户需求匹配。
本报记者 谭伦 北京报道历经逾三年新冠疫情冲击后，全球半导体市场进入新一轮的调整周期。需求下行带来的市场寒意，也最先传导至半导体产业巨头。如何应对挑战，成为摆在前者面前的新课题。“短期调整不会影响行业长期向好的趋势。
近期在美国加州圣何塞举行的2025英特尔代工大会上，英特尔CEO陈立武宣布，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，英特尔亚利桑那州Fab 52工厂已成功完成Intel 18A流片，并将于今年内实现正式量产。
本报记者 谭伦 北京报道随着3纳米芯片于今年9月正式进入消费级市场，全球2纳米芯片的制程之战也逐渐迫近。10月19日，台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，台积电有望在2025年量产2纳米芯片。值得注意的是，这并非台积电首次对外释出2纳米制程的进展计划。
众所周知，对于英特尔而言，真的是成也是芯片代工，败也是芯片代工。自从上一任CEO基辛格上台，提出IDM2.0计划之后，英特尔就将重回巅峰的重任寄托在了芯片代工上，基辛格认为，一旦英特尔芯片代工，能够与台积电PK时，那么英特尔真变的更加伟大。
