小米15周年战略新品发布会定档5月22日晚7点，届时将带来全新手机SoC芯片“玄戒O1”，其历4年研发，采用第二代3nm先进工艺制程，晶体管数量190亿个。雷军19日发文回顾了小米玄戒的研发之路。雷军谈到，2014年9月，澎湃项目立项。
今天（5月19日），小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
小米做了11年的“芯片梦”，或将迎来首个重要的里程碑。5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在微博宣布：“小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。”消息一出，立刻引发外界的关注。短短几句话，信息量巨大。一个关键词是手机SoC芯片。
5月19日，@雷军 微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
5月20日，小米集团董事长雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。搭载小米玄戒O1两款旗舰，将同时发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。
（一）中国芯片“两条腿走路”追赶世界先进水平昨日（5月19日），中国半导体行业迎来关键一天。中国科技一天传来两个好消息，都跟芯片领域的突破有关：第一个，是华为发布搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”，据媒体报道，其配备的CPU或已实现自主可控。第二个，是小米芯片。
