证券日报网讯 兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。
随着AI芯片需求持续大涨，作为目前AI芯片当中的极为关键的器件，HBM（高带宽内存）也是持续供不应求。两大HBM巨头股价创阶段新高AI赛道持续火爆，带动相关上游产业链需求激增，主要应用于AI服务器领域的HBM也跟着火了。
数据是个宝数据宝炒股少烦恼HBM产业风口已至。12月27日，A股养猪类题材大涨，鸡肉、猪肉概念涨幅靠前，概念股唐人神、华统股份、神农集团、立华股份、温氏股份等涨超4%。与人工智能（AI）相关的算力租赁、东数西算、存储芯片等题材反弹，算力租赁概念股思特奇大涨17.
中国经济网北京9月20日讯 停牌三个多月的兴森科技(002436.SZ)今日跌停价3.86元开盘，随后打开跌停，截至发稿，兴森科技跌幅6.76%，报4.00元。兴森科技6月14日开市起停牌，筹划以现金及发行股份购买资产事项。
