日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体。项目总成本预计将达到约3800亿日元，其中约1200亿日元将由经济产业省提供补贴。东芝正在日本中部石川县能美市的一家工厂内建造一座新设施，用于生产功率半导体。
在过去的两三年里，晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。面对不断增长的市场需求，包括晶圆厂在内的众多重量级玩家已经意识到必须扩大投资，以支持供应链建设，而以罗姆为代表的日系厂商就是SiC市场的一支重要力量。
7月3日晚间，商务部与海关总署发布公告，宣布对镓、锗相关物项实施出口管制。电子元器件分销商英唐智控也紧抓行业机遇，进入汽车电子赛道，并切入半导体设计、制造环节，从2022年的年报和今年一季报来看，这一布局帮助其交出了不错的业绩答卷。
