来源:海外网海外网8月7日电据香港《南华早报》报道，在美国不断加强限制对华出口先进芯片技术后，反而激发了中国芯片制造商替代外国芯片的努力。报道称，中国芯片制造商们开始将重点从追逐领先优势转向提高汽车和家电方向的传统芯片的生产能力，并取得了重大进展。
（一）中国芯片“两条腿走路”追赶世界先进水平昨日（5月19日），中国半导体行业迎来关键一天。中国科技传来好消息，跟芯片领域的突破有关：毫无疑问，这也是这一天最大的科技新闻，与一家中国企业有关，在一个太不容易的领域，我们取得了历史性突破。主角是小米芯片。
来源：环球时报 韩国“电子新闻”网站6月9日报道，原题：中国半导体生产能力， 5年内将增加40%据市场调查公司TechInsights预测，中国半导体产能将从今年的631msi（百万平方英寸）增长38.7%，到2029年将达到875msi。
近年来，全球科技竞争格局深刻演变，芯片产业作为数字经济时代的核心基础设施，正面临前所未有的挑战与机遇。在外部技术封锁与市场壁垒持续加码的背景下，中国芯片产业以“越是艰险越向前”的韧劲，通过自主创新与生态构建双轮驱动，逐步走出一条突围之路。
今日，@雷军 微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。加油！
今天（5月19日），小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
