今日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人微博发布消息表示：小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。
每经编辑：杜宇5月20日，小米集团董事长雷军在微博发文称，小米玄戒01，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。图片来源：雷军微博5月19日，雷军在微博发文称，小米战略新品发布会，定在5月22日晚7点。
【环球网科技综合报道】5月20日消息，，小米CEO雷军今日在其个人微博宣布，由小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开启大规模量产。据小米汽车官方微博5月19日消息，玄戒O1芯片和小米15SPro旗舰手机将于5月22日19点正式发布。
5月22日晚，中国科技界传来喜讯：我国科技企业小米在京正式发布自研3纳米手机SoC芯片，被命名为“玄戒O1”，这是中国大陆地区首次研发设计出3纳米芯片。芯片是“现代工业粮食”，其制程工艺的先进性，是近年来全球科技竞逐的焦点。制程工艺数值越低，意味着晶体管集成度越高、性能越强。
