5月30日，联发科发布天玑7300系列行动芯片，包含天玑7300及天玑7300X，皆采用高能效的台积电4纳米制程。天玑7300可满足终端装置对多工处理、图像、游戏和AI运算的高度要求；天玑7300X支持双屏幕显示，适用于折叠式的终端装置。
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，联发科方面正式发布天玑7350芯片。据悉，这款芯片采用台积电第二代4nm工艺打造，采用第二代Arm v9架构，CPU主频最高可达3.0GHz，能够为智能手机提供强大的峰值性能、流畅的多任务处理能力、优秀的游戏性能和更长的续航时间。
为平衡手机的能效，几乎所有手机芯片都采用“大小核架构”，即大核做重负载工作，小核做轻负载工作。这一次，联发科天玑9300“不走寻常路”。11月6日，MediaTek（联发科）发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，更高性能又更低功耗。
21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道12月23日，联发科（MediaTek） 推出了天玑8400移动芯片，制程为4纳米。同时，天玑8400采用了全大核架构设计，并支持生成式AI，主要针对的是中高端的智能手机市场。
