日前，紫光股份旗下新华三集团宣布自研的高端可编程网络处理器芯片智擎660启动量产，这款芯片集成256个专用处理器，内含180亿晶体管，接口吞吐能力达到1.2Tbps，可应用于路由、交换、安全、无线等数据通信领域。
5月22日，小米自研旗舰芯片“玄戒O1”亮相，全球手机芯片市场迎来新变量。这款芯片采用台积电3nm制程工艺的芯片，是小米生态布局上的关键一步。但尽管推出自研芯片，小米依然会和手机芯片龙头高通、联发科保持合作。
