联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。据了解，台积电3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。
业界消息称，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世。机构分析，苹果是台积电重量级客户，双方合作关系紧密，苹果各产品线所需的自研芯片，无法缺少台积电的晶圆代工服务助阵。
