可能谁也没有料到，芯片制造环节不仅从整个芯片产业独立了出来，而且现在开始发展到如此重要的地位，不过可能很多朋友都不了解，芯片制造其实共分为两大环节和三大步骤，分别是前道环节和后道环节，其中前道环节也就是需要用到光刻机的的环节，而后道环节，则包括封装和测试两大步骤。
文｜默默编辑｜大熊频道“大鹏一日乘风起，扶摇直上九万里。”近期，英国《金融时报》消息，由华为海思设计，中国大陆企业生产的5nm手机芯片最快将于今年推向市场。都说7nm以下的手机芯片必须依靠EUV光刻机，但问题是至今没有我国已经买到EUV光刻机的消息，5nm芯片又从何而来？
（一）中国芯片“两条腿走路”追赶世界先进水平昨日（5月19日），中国半导体行业迎来关键一天。中国科技一天传来两个好消息，都跟芯片领域的突破有关：第一个，是华为发布搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”，据媒体报道，其配备的CPU或已实现自主可控。第二个，是小米芯片。
