对于手机芯片来说，制程工艺的好坏可以在很大程度上决定一款芯片的优劣，像是之前的高通骁龙888/8Gen1就是因为三星工艺，在能效比方面表现不佳，才最终导致“翻车”。而高通在更换为台积电工艺后，表现口碑也迎来了翻转。
半个月前刚推出旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300后，11月21日下午，联发科再推一款生成式AI芯片天玑8300，据介绍，该芯片采用台积电4nm制程工艺，搭载八核CPU，集成联发科AI处理器APU780，搭载生成式AI引擎，最高支持100亿参数AI语言大模型端侧运行。
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，联发科方面正式发布天玑7350芯片。据悉，这款芯片采用台积电第二代4nm工艺打造，采用第二代Arm v9架构，CPU主频最高可达3.0GHz，能够为智能手机提供强大的峰值性能、流畅的多任务处理能力、优秀的游戏性能和更长的续航时间。
10日，芯片企业MediaTek（联发科）发布天玑 9200+ 旗舰 5G芯片，采用台积电第二代4nm制程，iQOO Neo系列宣布首发搭载。该芯片有八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.
为平衡手机的能效，几乎所有手机芯片都采用“大小核架构”，即大核做重负载工作，小核做轻负载工作。这一次，联发科天玑9300“不走寻常路”。11月6日，MediaTek（联发科）发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，更高性能又更低功耗。
