模拟芯片巨头德州仪器扩大在华投资，成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产。在本届进博会上，德州仪器宣布，位于德州仪器成都制造基地内的第二座封装/测试厂将于年内完成设备的安装调试工作，并将在未来数月内投产。
5月9日消息，日前，有业内人士爆料称，德州仪器已经裁撤了位于上海研发中心的中国区MCU研发团队，并把原MCU产品线的研发全部迁往了印度。5月8日，德州仪器官方发布声明回应称，“德州仪器中国没有裁撤任何员工”，“将持续投资中国市场”。
【德州仪器：成都工厂预计今年投产】《科创板日报》16日讯，《科创板日报》记者从德州仪器新品发布会上获悉，位于成都的德州仪器第二座封装/测试厂（CDAT2）预计将在今年年内投产，目前各项设备正在安装测试中，待全面投产后，CDAT2 将使成都的封装/测试产能实现翻番。
经济观察报 记者 沈怡然 TI调整中国研发中心两周以后，已经有部分人员开始办理离职手续。该员工称，这次调整发生在2022年4月底的一天，中国研发中心的相关领导给中国MCU团队开了一次约半小时的线上会，称公司将有一次战略调整，将研发岗员工集体转入模拟芯片部门进行研发工作，模拟芯片部门有LED和BCS芯片两个团队，大家手上的MCU研发工作将交由全球研发中心去做。
德州仪器方面9日早间对第一财经记者表示，中国是全球最重要的市场，公司会持续投资中国市场并履行承诺。2010年，德州仪器在中国成都设立了首个在中国大陆的晶圆制造基地，2013年又宣布中国成都制造基地的“长期战略”，其中包括一个新的封装测试项目 以及对现有晶圆厂的扩建，并表示在15 年内德州仪器在以上项目的总投资预计最高可达 16.9 亿美元，约合 100 亿人民币。
芯东西（公众号：aichip001）编译 | 高歌编辑 | 云鹏芯东西3月9日消息，小小一块芯片，搅动着全球各国科技业的神经，IDC最新数据显示，2020年全球半导体业产值达到了4420余亿美元，2021年则有望飙升到4760亿美元。
界面新闻记者 | 彭新界面新闻编辑 | 德州仪器位于成都的第二座封装测试厂即将在年内投产。近日，德州仪器中国区总裁姜寒在一场媒体沟通会上表示，德州仪器成都第二座封装测试厂相关设备正在安装调试中，待全面投产后将实现产能翻番。
