集微网消息，美国当地时间周二，拜登政府通过美国商务部国家标准与技术研究所拟定了首个“芯片法案” 投资框架，从韩媒BusinessKorea今日的一份报道中，我们可以看出韩国半导体公司作为一个可能被补助的对象，是如何解读其中存在的信息、技术风险的。
来源：环球时报 【环球时报驻韩国特派记者 莽九晨】据韩联社23日报道，韩国科技评估与规划研究院当天发布的调查报告显示，韩国绝大多数半导体技术已被中国赶超。该研究院针对39名韩国专家进行问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。
韩国《每日经济》7日报道，韩国总统府、企划财政部、产业通商资源部等政府部门7日表示，应美方要求，韩国正在考虑有关9月初举行初步会议的计划，并已制定内部方案，把「不刺激中国」作为协商原则并纳入会晤议题，与美国讨论半导体合作的必要性。
来源：环球网 【环球网报道 记者 李梓瑜】据《韩国先驱报》11日报道，美国正加紧向韩国施压，要求其配合美方对华出口管制，敦促韩国只向盟国提供高带宽内存（HBM）等先进芯片。中方此前多次就美国对华芯片出口管制表明立场，坚决反对美方胁迫其他国家搞对华出口限制。
多年来，美国在芯片制造领域“失手”，让中国和其他亚洲中心得以蓬勃发展。四年过去了，芯片仍然是中美争夺科技霸权的战场，美国总统唐纳德·特朗普现在想要加速这一高度复杂和精细的制造工艺，而其他地区花了几十年的时间才完善这一工艺。
