5月22日晚，中国科技界传来喜讯：我国科技企业小米在京正式发布自研3纳米手机SoC芯片，被命名为“玄戒O1”，这是中国大陆地区首次研发设计出3纳米芯片。芯片是“现代工业粮食”，其制程工艺的先进性，是近年来全球科技竞逐的焦点。制程工艺数值越低，意味着晶体管集成度越高、性能越强。
人民财讯5月22日电，日前，小米集团自研的手机SoC芯片玄戒O1，在董事长雷军“剧透”下一步步走向聚光灯，甚至高通首席执行官亲自下场回应小米造芯的影响。受此消息提振，近日港股小米集团-W（01810.HK）与A股小米产业链股票出现异动。
5月22日晚，小米集团在北京召开发布会，雷军在现场揭晓了小米自研3纳米手机芯片“玄戒O1”的面纱。据雷军介绍，玄戒O1的安兔兔跑分超过300万分，其拥有190亿个晶体管，采用十核、四丛级CPU架构。“要干就干最高端的旗舰处理器，要用最先进的工艺制成，要做到第一梯队的水平。
拆解你的手机，将其中一颗指甲盖大小的芯片放大十万倍，会看到一个“纳米级科幻城市”:数百亿个晶体管被密密麻麻的金属导线连接，连点成片再层层向上堆叠，形成密集排列的“摩天大楼”。在这座微观立体结构里，金属导线越精细，同一块芯片上能放的晶体管就越多，芯片性能就越强大。
证券时报记者 阮润生日前，小米集团自研的手机SoC芯片玄戒O1，在董事长雷军“剧透”下一步步走向聚光灯，甚至高通首席执行官亲自下场回应小米造芯的影响。受此消息提振，近日港股小米集团-W（01810.HK）与A股小米产业链股票出现异动。
从2017年发布28nm，时隔八年，3纳米直接“横空出世”！“造芯”11年，雷军宣布：“小米3nm芯片实现大规模量产。”这次雷军宣布“玄戒O1”实现大规模量产，不仅是半导体行业芯片技术的超越！更是引来高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙紧急出面回应。
