走向高端市场，赚取更高利润空间，是手机产业链从前端到后端都在不断探求的发展路径。目前在手机SoC市场，高通和联发科已经基本形成双寡头竞争格局，只是策略上看，高通多年深耕高端市场，联发科是在近期开始借助跑分不错的产品积极进攻。
3月13日，在2025温州人才日系列活动启动仪式上，一片温州制造的高科技晶圆，既意料之中又始料未及地成为舞台最亮的“主角”。意料之中，是因为这是一次顶尖人才携创新成果的亮相。温州素来视人才工作为“栽树工程”。
国内12英寸晶圆单条产线的月产能大概是3万片左右，但要考虑12英寸、去A化产线、先进制程这全部的三个因素，其中12英寸先进制程一般只占全部12英寸产能的1/3到1/4，假设华为产线已经充分做好了量产准备，姑且给出12英寸去A化先进制程产能1万片/月。
芯原股份近日对第一财经表示，芯原股份近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化，Chiplet as a Platform”和“平台生态化，Platform as an Ecosystem”，促进Chiplet的产业化，进一步推动公司主营业务发展。
