4月16日消息，据台媒Digitimes报道，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片，台积电为应对产能供不应求的情况，或将涨价30%。
5月3日消息，据中国台湾媒体DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。
美国总统特朗普日前公开表示将对台湾地区半导体等货物课征关税，外界预期这一措施可能于2月18日实施。对此，外媒报道指出，台积电考虑调涨晶圆代工价格以应对关税的潜在冲击。据外媒Phonearena报道，台积电有意将晶圆代工价格调涨最多15%，这一涨幅远高于先前预期的5%。
6月17日，有消息称，台积电3纳米制程代工价涨幅或在5％以上，先进封装2025年度报价也约有10％-20％涨幅。此前，台积电上述工艺已经获得苹果、英伟达等七大客户的订单，产能处于供不应求状态，预期订单满载状态将持续至2026年。
源自券商中国10月5日，据多家媒体报道，台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破。不过，2nm工艺将继续涨价。据媒体报道，台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元，为4/5nm晶圆价格的两倍。
