毫无疑问，关注我国芯片产业的发展，厘清该领域中面临的关键问题，探索有效的突破之路，不仅响应中央经济工作会议中对2024年经济工作“以科技创新引领现代化产业体系建设”的部署，对于我国的经济社会发展和国家经济安全也具有重要意义。
美国商务部发布公告，企图在全球禁用中国先进计算芯片。5月21日，中国商务部发声表态。 美方滥用出口管制措施的背后，为的是什么？面对“打压”和“封锁”，我们在科技创新、自立自强的道路上，又该怎样应对挑战？
芯片领域又有重大突破了，而且是颠覆性划时代的，但很多人可能都还没有意识到。这次是中美两国科学家联手，首次将石墨烯制成了半导体，这意味着芯片可能即将由硅基时代进入碳基时代，开启人类文明的新篇章。摩尔定律可能也不得不喟叹一声，既生摩尔，何生石墨烯！
近年来，全球科技竞争格局深刻演变，芯片产业作为数字经济时代的核心基础设施，正面临前所未有的挑战与机遇。在外部技术封锁与市场壁垒持续加码的背景下，中国芯片产业以“越是艰险越向前”的韧劲，通过自主创新与生态构建双轮驱动，逐步走出一条突围之路。
贸易摩擦刚消停，芯片之争又开始了。这两天，有一个好消息和一个坏消息。坏消息是，美国宣布，全球“拉黑”华为昇腾芯片，这是要把国产AI芯片踢出全球供应链；好消息是，小米3纳米芯片官宣，中国大陆首次成功实现3纳米芯片设计突破，填补了先进芯片的设计空白。
（一）中国芯片“两条腿走路”追赶世界先进水平昨日（5月19日），中国半导体行业迎来关键一天。中国科技一天传来两个好消息，都跟芯片领域的突破有关：第一个，是华为发布搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”，据媒体报道，其配备的CPU或已实现自主可控。第二个，是小米芯片。
