证券日报网讯 德邦科技3月28日在互动平台回答投资者提问时表示,公司控股子公司泰吉诺供货宇树科技的TIM1.5热界面材料主要应用于CPU芯片散热,该产品具有高导热、延展性好等特点,其良好的内聚力和自修复能力可以解决硅脂在长期工作中的变干泵出等可靠性问题。
人形机器人井喷前夜去年10月,工信部在《人形机器人创新发展指导意见》中,对人形机器人的发展给出很高的预期,称其“有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品,将深刻变革人类生产生活方式,重塑全球产业发展格局。”人形机器人正在经历从落地到量产的跨越。
3月21日,宇树科技晒出旗下人形机器人G1“鲤鱼打挺”的视频。视频中,G1平躺在地面上,依靠爆发力在几秒钟内弹起、完成直立。G1在视频中还与真人共同表演了太极、格斗等武术,并在真人的扔包、踢腿等干扰动作下展现出了抗摔打稳定性。宇树在视频中特别备注了“原速实拍,非AI生成”。
作 者丨孙永乐 编 辑丨刘巷 视 频丨许婷婷 宇树机器人又传来大消息! 3月19日,宇树科技在社交媒体平台更新视频,标题为“全球首次完成侧空翻的人形机器人:宇树G1”。视频显示,宇树G1机器人在完成侧空翻动作后保持平衡。 宇树科技表示,“一周年前宇树H1(1.
2021年即将结束,但全球芯片短缺问题尚未解决,其连锁反应可能会持续到2022年。11月23日晚,小米集团表示,预计行业芯片短缺现象将在2022年得到缓解,尤其是在下半年,明年上半年则将继续面临零部件短缺风险。