我们经常在教科书上或者IC原厂的PCB设计指南里看到，在layout的最后，我们应当对PCB的外层进行铺铜处理，即用良好接地的铜箔铺满PCB空白区域。在PCB外层覆铜的好处如下对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制提高PCB的散热能力在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量。
在PCB设计中，你必须得考虑电磁兼容，不然你的PCB是过不了3C认证的。今天上尉Shonway给你细细品味一下此中”奥秘“。一，低速没有敏感信号的电磁兼容考虑1，电源走线策略对于电源来说，任何板都要遵循此规则。每个芯片电源管脚必须放置0.1uF的电容。这样能滤除芯片电源高速干扰。
