【芯密科技科创板IPO申请获受理】《科创板日报》16日讯，据上交所官网披露，上海芯密科技股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。招股书显示，芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业。此次芯密科技拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。
21世纪经济报道记者 张梓桐 上海报道10月19日，上交所网站公布关于终止对深圳芯邦科技股份有限公司（以下简称“芯邦科技”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。 芯邦科技原计划在科创板上市，计划募资6亿元。其中，2.
又一家半导体产业链公司启动IPO。近日，中国证监会网站显示，上海芯密科技股份有限公司（简称：芯密科技）已提交IPO辅导备案，辅导机构为国金证券。公司官网显示，芯密科技成立于2020年1月，是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业。
《科创板日报》5月13日讯（记者 陈美）高端密封材料新秀IPO再进一步。近日，证监会披露平台显示，上海芯密科技股份有限公司（简称，芯密科技）完成上市辅导工作，公司距离正式IPO又进一步。《科创板日报》记者注意到，该公司于2025年1月14日签署辅导协议，辅导期约3个月。
集微网消息，6月28日，上海芯密科技有限公司三期项目投产仪式在临港产业区厂房举行。上海临港产业区消息显示，芯密科技2021年12月二期项目投产，为进一步扩充产能、提升高技术含量产品占比，于去年底启动了三期项目建设。
8月2日，“金桥资本发布会暨碧云论坛·新通信产业高质量发展”活动在Office Park金科园会议中心成功举办。首期30亿的“金桥资本”直投平台今年投资计划近10亿元，将进一步引资本“活水”滋养科创“幼苗”成长为“参天大树”，助力产业转型升级。
21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道 2025年以来，半导体企业的IPO热潮还在持续。2月7日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称芯和半导体）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信证券。
