晶圆的RRG是什么

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晶圆是如何制造出来的？
晶体管的基本工作原理其实并不复杂，但在指甲盖那么小的面积里，塞入数以百亿级的晶体管，就让这件事情不再简单，甚至算得上是人类有史以来最复杂的工程，没有之一。
中科院物理所
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晶圆、晶片和封装分别是什么？
1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。一些常用的封装形式如下表:DIP: Dual Inline Package 双列直插式。
芯片界的小学生
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晶圆越做越薄背后
包含 12 个 DRAM 芯片和基础逻辑芯片的 HBM 模块的总厚度仍小于优质硅晶圆的厚度。任何晶圆减薄工艺的第一步都是确定目标。
半导体行业观察
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晶圆表面各部分的名称简介
:这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。街区通常是空白的，但有些公司在街区内放置对准靶，或测试的结构。
芯片界的小学生
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探秘半导体制造全流程：从晶圆加工到封装测试
晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。首先需将沙子加热，分离其中的一氧化碳和硅，并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅。
真空聚焦
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渐行渐远的18寸晶圆，已经不是5-10年能解决的问题
其实去年台积电N7、N5这样的先进工艺技术已经有过10%的涨价了，而像N16及更早的工艺价格涨幅甚至达到了20%。
国际电子商情
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