Ausip T830 设备实现了 30 余项关键技术的突破，其电镀膜厚均匀性达到客户标准，对于孔直径在 2 - 12 微米、孔深 16 - 120 微米的多种孔型产品，能够实现有效填充。本期通过对“新凯来”相关概念进行了梳理，筛选出7家值得关注的企业，供大家进一步参考研究。
在全球半导体产业巨变中，中国正突破量检测装备“卡脖子”难题——新凯来3年攻克13类关键产品，核心零部件100%国产化。VLSI Research 携手 QY Research 的联合研究数据显示，该行业的 CR5 指数高达 82%。
