【北京君正：预计今年年底推出21nmDRAM产品】财联社11月8日电，北京君正发布投资者关系活动记录表，公司的DRAM产品有新品在研发，包括DDR2、DDR3、LPDDR4等，预计21nm的今年年底会推出，20nm预计将于明年中前后推出。
公司依托于自有的 CPU 技术，采用创新的微体系结构打造自主 XBurst CPU 内核，以此推出 SoC 产品，自 2007 年上市来，凭借高性价比、强劲的多媒 体处理能力和超低功耗优势，三年内出货量逾 2000 万颗，在国产同类产品中出货量最大 且应用领域最广。
北京君正8月1日在互动平台表示，目前车载ISP尚未产生销售。公司8GLPDDR4已量产。DDR4和LPDDR4均已量产销售，并在持续市场推广中，目前没有LPDDR5的产品。此外，G.vn芯片有客户在进行前期评估。公司存储产品可广泛应用于各类智能化等级的汽车中。
