《科创板日报》6月19日讯（编辑 宋子乔）6月18日，德州仪器（TI）宣布，计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，该公司称这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资。
【德州仪器：成都工厂预计今年投产】《科创板日报》16日讯，《科创板日报》记者从德州仪器新品发布会上获悉，位于成都的德州仪器第二座封装/测试厂（CDAT2）预计将在今年年内投产，目前各项设备正在安装测试中，待全面投产后，CDAT2 将使成都的封装/测试产能实现翻番。
6月18日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布，公司计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，该公司称这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资。
界面新闻记者 | 彭新界面新闻编辑 | 德州仪器位于成都的第二座封装测试厂即将在年内投产。近日，德州仪器中国区总裁姜寒在一场媒体沟通会上表示，德州仪器成都第二座封装测试厂相关设备正在安装调试中，待全面投产后将实现产能翻番。
【德州仪器宣布投600亿美元在美扩建半导体工厂】《科创板日报》19日讯，德州仪器计划在美国投资超过600亿美元扩建半导体工厂。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，其中包括在得州谢尔曼新建两座工厂，但具体进度取决于市场需求。
美国商务部8月16日宣布，将根据《芯片法》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款，这笔资金将用于帮助支付犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂，上述项目到2029年底将耗资约180亿美元，预计将创造大约2000个制造业就业岗位和数以千计建筑业就业岗位。
