关于TDP的定义，它全称是Thermal Design Power热设计功耗，维基百科上的解释是指处理器在运行实际应用程序时，可产生的最大热量，单位是瓦特，TDP主要用于和处理器相匹配时，散热器能够有效地冷却处理器的依据。
一，SOC值概念与SOC目标点设定首先说明一下SOC：我们先来看一下SOC（State of Charge）荷电状态，也叫剩余电量，代表的是电池使用一段时间或长期搁置不用后的剩余容量与其完全充电状态的容量的比值，常用百分数表示。而我们中控屏中所设置的SOC是这个吗？
不像其它的工业领域，汽车SoC设计的挑战并不涉及到工作在最高端的技术节点上--- 它现在才刚刚开始跨入28纳米。在这个业已成熟且良率颇高的技术节点上，汽车行业正在寻求最佳的电介质的隔离（漏电流和速度的折中）。
1) 首先，确认自己的系统版本 # cat /etc/redhat-release CentOS release 6.6 (Final) # wget http://dl.fedoraproject.org/pub/epel/6/x86_64/epel-release-6-8.
摘 要： 针对数据信息面临的越来越严重的安全问题，提出了基于本单位自主研发的专用SOC芯片HX6801，以SD卡作为存储器，由DS3231提供实时时钟，采用FatFs作为文件系统的数据加密存储系统设计方案，通过对HX6801内部集成的密码协处理器和国产嵌入式CPU的编程实现数据的
创作立场声明：个人经验，欢迎交流大概是从ZEN2架构的锐龙3000系开始，AMD处理器的超频能力大幅度减弱，大部分型号都是出厂即灰烬，再加上7nm小核心积热严重，以往常用的手动超全核频率的方法实用性已经很差。
3月28日，全球自动驾驶科技公司图森未来正式发布基于英伟达DRIVE Orin SoC芯片设计开发的域控制器产品（TDC - TuSimple Domain Controller），预计2023年底开始量产交付。
