4月15日，据报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。
近期在美国加州圣何塞举行的2025英特尔代工大会上，英特尔CEO陈立武宣布，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，英特尔亚利桑那州Fab 52工厂已成功完成Intel 18A流片，并将于今年内实现正式量产。
据美国商务部1月11日发布的消息，台积电美国亚利桑那州的芯片工厂已经开始生产4纳米芯片，这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。2024年11月，台积电获得美国商务部66亿美元财政拨款，用于亚利桑那州凤凰城的半导体生产。这是该公司位于美国的首座生产工厂。
