刚刚看到最新消息，美国拜登的下属单位，美国财政部刚刚发布最新消息，禁止美国个人和机构投资中国的芯片半导体，这已经从行业制裁，上升到了个人投资，说明现在基本上已经进入到了全面制裁阶段阶段，还好的是我们提前预示到了，从华为被卡脖子开始，我们就开始构建芯片半导体的全产业链布局，去年华为的高端旗舰机型MATE60系列回归，老美的封锁就基本宣告失败。
根据TrendForce集邦咨询《2022第三代半导体功率应用市场报告》显示，虽受俄乌冲突与疫情反复影响，消费电子等终端市场需求有所下滑，但应用于功率元件的第三代半导体在各领域的渗透率仍然呈现持续攀升之势，绿色能源、800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的快速发展，推升了SiC/GaN功率半导体市场需求。
泰山财经记者 胡明政 实习生 庄曜瑜在定增方案审议通过8个多月后，第三代半导体碳化硅衬底“龙头”企业天岳先进（688234.SH）决定终止此次定增事项，与此同时，公司公告将启动香港联交所上市事宜，并配套募集资金。近日，天岳先进（688234.
5月21日晚间，半导体功率器件龙头士兰微发布公告，公司与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，双方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造
客户主要在集成电路设计，晶片制造，封装和测试领域，凭借其高性能，便捷的操作和服务优势，打破了国外制造商在模拟和数模混合测试设备领域的垄断，并已成为中国最大的国内半导体ATE供应商，公司产品不仅在中国大陆批量销售，而且还出口到中国台湾，美国，欧洲，韩国，日本等海外半导体芯片工业发达地区，在第三代宽禁带半导体功率模块方面取得了认证、量产，解决了多个 GaN 晶圆级测试的业界难题，并得到了意法半导体等公司的认可。
自2024年12月首次披露港股上市计划以来，国产碳化硅衬底龙头天岳先进（688234.SH）1月27日晚间进一步公布港股上市方案及高管变动情况。经济导报记者注意到，受电动汽车、低空飞行等领域需求带动，碳化硅衬底材料需求走高，业内公司业绩水涨船高。
今日申购的公司中，天岳先进是逐渐实现本土替代的国内半绝缘型衬底龙头生产商，公司在国内行业龙头地位稳固，2020年底全球市场占有率为30%，可与国外巨头竞争，且主营业务毛利率报告期内逐渐追平、超过国外龙头公司。
21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道 “科创板八条”发布一周年之际，资本市场生态正在焕发新气象。一方面，科创板并购重组市场焕发出前所未有的生机与活力。据统计，“科八条”发布以来，科创板新增并购交易106单，其中60单已顺利完成，交易金额累计突破1400亿元。
2月26日，国内碳化硅衬底龙头企业山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”，688234.SH）股价涨停，报收70元/股，总市值达301.06亿元。最近6个交易日，天岳先进股价连续上涨，市场对其港股上市似乎充满期待。
