【研究报告内容摘要】投资要点:星科金朋:总部位于新加坡、全球排名第4位的半导体封测企业。按照2013年数据,星科金朋全球第4位、市场份额6.4%。长电科技+星科金朋将成为仅次于日月光和安靠的全球第三大封测厂、全球市场份额9.8%。股权结构:淡马锡控股持有83.
毫无疑问，芯片是当前科技市场的主角，突破芯片“卡脖子”难题成为我国科技发展的重中之重。纵观芯片产业链，EDA、IP、材料、设备、设计、制造等关键环节参与者仍主要为国外企业。国内只有位于产业下游的封测环节最为成熟，这也是我国唯一能够与国际企业全面竞争的领域。
长电科技股份近日接受第一财经采访时表示，近十年来，半导体产业链已进入后摩尔定律时代，芯片制造的竞争方向，已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸论英雄，而是更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。
21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道半导体届又一并购大案。3月4日晚间，长电科技（600584.SH）公告称，全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购晟碟半导体80%股权，收购对价约6.24亿美元。按最新汇率计算，交易对价近45亿元人民币。
今天为大家带来国内芯片封测的龙头企业——$长电科技(SH600584)$一、公司概览长电科技是中国大陆集成电路封测行业龙头公司，成立于1972年，是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业。
近几年，国际关系的不确定性让原本基于高度协作的全球芯片产业链备受冲击，即使造芯不像造原子弹可以关起门来“另起炉灶”，在封闭的体系中获取胜利的果实，但警惕“无芯可用”的危机，我们不得不重新审视自己真正的造芯实力。
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 宋佳楠半导体封测巨头长电科技终于迎来了“新主人”。3月26日，长电科技（600584.SH）通过公告宣布，公司前两大股东国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）、芯电半导体（中芯国际全资子公司）分别与磐石香港签订《股份转让协议》。
