近日，根据上海微电子装备集团发布的最新消息，该集团已正式推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。据悉，新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。
