总体来看，英特尔 Xe HPC 这款 MCM 结构 GPU 处理器使用了最先进的 Foveros 3D 封装技术，将多个来自不同代工厂，使用不同工艺制作的芯片集成在一个平台上，通过 EMIB 高速连接技术进行数据交换，每个运算单元均可以使用 Rambo Cache 高速缓存、HBM2 显存，提供了充沛的性能释放。
中国科协近日发布十大产业技术问题，在集成电路产业领域，两个问题上榜，分别是“自主可控高性能GPU芯片开发”和“高端芯片制程受限背景下实现高速大容量光传输技术可持续发展的路径”。什么是高性能GPU芯片和高速大容量光传输技术？攻关这两大产业技术问题对我国集成电路产业有什么意义？
12月20日晚间，*ST信通(600289)发布公告，公司与上海天数智芯半导体有限公司（简称“天数智芯”）签订《关于新一代通用GPU产品研制与生产项目合作协议》，双方就共同研制和生产新一代通用GPU产品展开合作。
每经AI快讯，中信建投研报称，当前消费电子行业复苏，行业景气度回升，“以旧换新”政策撬动替换大市场，伴随新能源车及AI发展，被动元件需求数量激增，新能源车MLCC用量是传统燃油车6倍，AI服务器、AI PC、AI手机等MLCC需求量分别增长约100%、40%—60%和20%，同时
目前，HBM 堆栈集成了 8 个、12 个或 16 个存储器件，以及一个像集线器一样的逻辑层。在某种程度上，这种方法类似于 AMD 的 3D V-Cache，后者是直接放在 CPU 芯片上的，但 HBM 当然具有更高的容量，而且成本更低。
