我们已经知道晶圆加工工序分别是氧化—光刻—刻蚀—抛光—掺杂和 CVD 沉积/PVD沉积—晶圆中测，主要涉及到的生产设备分别是氧化炉、光刻机、刻蚀机、 CMP 抛光机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗机和检测机等。
《科创板日报》9月6日讯（记者 陈俊清 郭辉 王楚凡）9月4日至9月6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（下称：CSEAC 2025）正在无锡举行。期间，中微公司发布6款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等工艺。
半导体设备国产化浪潮中，晶升股份(688478)作为国内晶体生长设备领域的行业龙头，其2024年财报备受关注。在半导体行业周期波动与国产替代提速的双重背景下，公司交出了一份“营收稳增、利润承压”的成绩单。4月29日发布的公司年报显示，2024年全年营收4.25亿元，同比增长4.
中微公司 视觉中国 资料图9月4日晚，半导体设备龙头企业中微公司（688012.SH）公告称，近日推出六款半导体设备新产品，这些设备覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备。
