各位读者们，大家好，我是数码六千里，今天又与大家见面了。众所周知，在当前的手机处理器市场上，天玑8000是款备受关注的芯片。它拥有独特的配置参数和功能特点，那么，问题来了！天玑8000的性能究竟相当于骁龙多少？别着急，听我慢慢和你分析！
CPU 部分采用的是 1 颗 3.05GHz 高主频 X2 超大核+3 颗2.85GHz 主频 A710大核 + 4 颗 1.8GHz主频 A510小核，共 8 核设计，并提供 8M 三级缓存 和 6M 系统缓存。
比如小米 15 Ultra，作为小米 2025 年的旗舰机型，搭载高通骁龙 8 至尊版移动平台，采用台积电第二代 3nm 制程工艺，配备徕卡光学四摄系统，包括 1 英寸大底主摄、2 亿像素潜望式长焦镜头，支持全焦段 8K 视频拍摄，6000mAh 大电池搭配 90W 有线快充和 80W 无线快充，续航能力显著提升。
这个新机是使用骁龙690处理器，120赫兹刷新率的屏幕，直屏设计，5000毫安的电池，并且支持67瓦的快充，骁龙690处理器应该是荣耀x30使用的那一款处理器吧，应该是比天玑800处理器不差，基本上就是这个定位，所以这看起来可能是红米的数字系列，也是入门机?
两家公司都在手机处理器市场上具有一定的影响力，但它们的产品在某些方面存在明显的差异。相比之下，天玑处理器产品线更侧重于性价比，虽然在性能方面一般与高通芯片存在一定差距，但其在整体成本和功耗控制上具有一定优势。
日前，疑似真我11 Pro+的新机现身Geekbench，同时也透露了该机的部分性能配置信息。根据联发科官网显示，天玑7050采用台积电6nm工艺制程，CPU为2Cortex-A78 2.6Ghz + 6Cortex-A55 2.0Ghz ，Mali-G68 MC4 GPU，APU 3.0，最高支持200MP。
本报记者 谭伦 北京报道在经历华为Mate 60及iPhone 15的发布热潮后，手机芯片重获市场高关注度。近日，Counterpoint发布了2023年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片出货量的市场份额数据。
