众所周知，在芯片生产的整个环节中，主要有三个关键过程，一个是设计，一个是制造，一个是封测。以前的芯片企业，是自己要搞定所有环节的，比如英特尔，这样的企业也称之为IDM企业。但后来台积电诞生，创新性的将制造分离出来，于是这三个环节，全部独立开来，有企业只负责设计，比如高通、苹果。
EDA是Electronic Design Automation的缩写，几十年来成为芯片设计模块、工具、流程的代称。从仿真、综合到版图，从前端到后端，从模拟到数字再到混合设计，以及工艺制造等，EDA工具涵盖了芯片设计、布线、验证和仿真等所有方面。
集成电路是我国实现科技兴国，发展尖端领域的重要组成部分。国家政策的影响和国内自研芯片的迫切需求，我国集成电路进入了一个高速发展的“快车道”，各个行业的资本纷纷涉足，许多新的芯片公司接连成立，oppo，小米等龙头企业紧跟华为脚步，也开始走自研芯片的道路。
这几年， 国内在半导体材料、设备、技术等方面，不断突破，但与此同时，我们也发现了一个比较尴尬的事实，那就是当前芯片制造的三大流程中，设计、封测与全球顶尖水平是基本同步的，但制造却落后了可能有10年的差距。
