众所周知,在芯片生产的整个环节中,主要有三个关键过程,一个是设计,一个是制造,一个是封测。以前的芯片企业,是自己要搞定所有环节的,比如英特尔,这样的企业也称之为IDM企业。但后来台积电诞生,创新性的将制造分离出来,于是这三个环节,全部独立开来,有企业只负责设计,比如高通、苹果。
EDA是Electronic Design Automation的缩写,几十年来成为芯片设计模块、工具、流程的代称。从仿真、综合到版图,从前端到后端,从模拟到数字再到混合设计,以及工艺制造等,EDA工具涵盖了芯片设计、布线、验证和仿真等所有方面。
集成电路是我国实现科技兴国,发展尖端领域的重要组成部分。国家政策的影响和国内自研芯片的迫切需求,我国集成电路进入了一个高速发展的“快车道”,各个行业的资本纷纷涉足,许多新的芯片公司接连成立,oppo,小米等龙头企业紧跟华为脚步,也开始走自研芯片的道路。
这几年, 国内在半导体材料、设备、技术等方面,不断突破,但与此同时,我们也发现了一个比较尴尬的事实,那就是当前芯片制造的三大流程中,设计、封测与全球顶尖水平是基本同步的,但制造却落后了可能有10年的差距。